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Sunbond
    发布时间: 2012-05-18 11:57    
Sunbond  可客提供客化品,提供一又高效能品。   Sunbond  可提供光水 for Lens Bond 、Touch panel ,或 Visible light Cure adhesive、 LED ,或路板焊保 及B stage dual cureable adhesive。   因水繁多,法全表列,列出部份水料供考。   您若需要更一步的相,迎我。
低收缩,精密固定,耐高温胶水
型 号 外 观 黏 度 硬 度 CTE@ < TG TG 特 点
SB 8410-3L 灰白 100,000 cps 92D 14 155 可取代3410,UV加低温热固,低CTE  
SB 8410-65K 灰白 60,000cps 92D 18 155 低收缩,可黏PEI,BK7,Silicon Lens
SB 8410-25K 灰白 20,000cps 92D 18 155 可取代3408 ,低收缩
SB 9451-100K 100,000cps 90D 18 150 可取代3410,UV加低温热固,低CTE
SB 9451 30,000 cps 90D 18 150 低收缩,高TI,不垂流
SB 9857 120,000 cps 92D 25 115 用于照相模块AA制程,UV加80度烤
SB 8217-4 40,000 cps 92D 48 108 黑色配方,高TI不垂流,用于半导体封装
SB 8418 灰白 25,000 cps 92D 22 130 UV加热固,低收缩,硬化快
SB 8207W 6000 cps 92D 18 135 UV加热固,低收缩,硬化快
SB 9455-HM 20,000cps 90D 40 160 取代3411,UV加热固
SB 9887 淡黄 60000 cps 66D 65 126 中等硬度,低应力
低黏度,精密固定
型 号 外 观 黏 度 硬 度 CTE@ < TG TG 特 点
SB 9422-HM Gen2 透明 1000 86D 62 128 取代3553可为LENS与玻璃贴合
SB 9422-HM 透明 500 85 40 140 取代3553-LV,UV/热固胶
SB 8304 橘色 800 93D 113 40 UV and 可见光硬化胶
SB 8291 白色 18,000 60D 82 68 UV 硬化胶,可为FA挡墙胶
SB 8251 透明 500 55D 120 45 UV硬化胶,高信赖度,可为FA尾胶  
SB 8820 透明 3,000 65D 126 50 UV硬化胶,高信赖度,可为FA尾胶
SB 8817-B 透明 6,000 67D 122 55 UV硬化胶,高信赖度,可为FA尾胶
SB 9278-LV 透明 800 65D 68 36 黏镜片与塑料佳
SB 82231-UVT 透明 500 65D 110 41 UV /thermal 双固胶,高透明
SB 8307F1 透明 250 85D 80 102 增加可见光及wetting,合用FA头胶
SB 82231 透明 500 65A 140 30 光纤接口胶  
SB 8307F2 透明 250 40D 97 40 光纤接口胶
高黏着力,中,低等硬度
型 号 外 观 黏 度 硬 度 CTE@ < TG TG 特 点
SB 8304-35T 淡黄 35,000 cps 78D NA 88 可取代AA-50T
SB 8820-T 半透明 10,000 50D 127 46 为8820 添加摇变性版本
SB 9278 淡黄 8,000 64D 68 27 黏玻璃与金属或塑料黏性佳
SB 9278-HV 淡黄 6,000 78D 68 32 黏玻璃与金属或塑料黏性佳
SB 9455-HM 20,000 90D 46 163 高硬度,UV and thermal双效胶
SB 8181-BK 25,000 cps 92D 45 130 黏玻璃与不锈钢或金属黏性佳
SB 9426 75,000 25D NA 15 低硬度,低应力,金属黏着力佳
SB 9167-H 50,000cps 82D 23 82 硬化速度快,黏着力强
SB 97062 32,000 70D 103 27 适合用于连接器接点保护
其他用途
型 号 外 观 黏 度 硬 度 CTE@ < TG TG 特点
SB 9887-VM 橘色 8,000 81D 68 111 UV加可见光硬化
SB 91667 蓝色 1,200 85D NA 65 UV厌氧胶,用于电感封装
 
低温热固系列
型 号 外 观 黏 度 硬 度 TG 热固时间 特 点
SB 5442 黑色 30,000 88 107 80C, 60min 低温硬化,低模量
SB 5446 黑色 3,000 80 58 80C,60 min 低温硬化,低模量  
SB 5148-C 白色   81 43 80C,30min 低温硬化,白色版本  
SB 5440 黑色 70,000 82 68 80C,60min 低温硬化,可黏PC or LCP  
SB 5738-B 黑色 500 82 85 80C,60min 低温硬化,可用于coating  
SB 5823 黑色 2,500 80 50 80C,30min 低温硬化,可当底填胶  
SB 7104 黑色 15,000 80 75 70C, 60min 低温硬化,黏LCP佳  
SB 9190 黑色 50,000 76 42 80C,30min 低温硬化,可用于CCM封装  
SB 9190-10K 黑色 10,000 50 38 80C,40min 低温硬化,可用于CCM封装  
SB 2011-D 黑色 45,000 66 35 80C,60min 低温硬化,玻璃对不锈钢  
SB 2017-D 黑色 160,000 62 34 80C,120min 低模量,高黏度, 18CTE
SB 2018-D 黑色 55,000 74 75 80C,60min 低温硬化,可黏铁氟龙佳
其他热固系列
型 号 外 观 黏 度 硬 度 TG 热固时间 特 点
SB 5100 黑色 100,000 90 124 150C,20min 高温快速硬化胶  
SB 5340 黑色 70,000 55 58 130C,60min 中低温硬化胶  
SB 5558 黑色 90 86 55 120C,60min 电子组件, dipping process  
SB 5729 透明 30,000 89 145 150C,60min 可用于LED 固晶胶  
SB 5817 黑色 42,500 90 120 120C,40min 电子材料封装  
SB 5034 黑色 70,000 90 99 100C,60min 可替代BF-4
SB 5034-L 黑色 20,000 90 100 100C,60min 低黏度,流动佳  
SB 5309 淡黄 3,000 30D 25 100C,30min 环氧软胶,取代硅污染硅胶  
SB 7088 黑色 35,000 80D 110 120C,60min IC保密胶  
SB 2001-F 黑色 80,000 88 145 150C, 60min Sensor dam胶  
SB 2002-F 黑色 150,000 87 153 150C,60min Sensor dam胶  
SB 2007-D 黑色 25,000 80 125 130C,60min Type C密封胶  
SB 2008-D 黑色 25,000 85 125 130C,60min 低收缩热固胶
银胶系列
型 号 外 观 黏 度 硬 度 TG 热固时间 特 点
SB 71725-4 银色 8,000 78D NA 80 低温固化银胶,高导电性
SB 77251 银色 50,000 A90 59 -8 低温橡胶银胶,具柔软性
SB 74302 银灰 5,000 55D NA 100 or RT 低温银胶,PDLC,ITO导电接点
水解胶系列
型 号 外 观 黏 度 硬 度 TG 热固时间 特 点
SB R-2003-D 透明 10,000 NA NA 150C ,60min 可耐高温, 50~80°C水解
SB R-2001-D 白色 60000 NA NA 150C,60min 可耐高温, 50~80°C水解